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1月6日新闻，在2026年CES上，高通（Qualcomm）继续深入PC市场，推出了面向微软Windows条记本电脑的最新入门级芯片。
这款名为Snapdragon X2 Plus的处置惩罚器，将与此前宣布的Elite和Elite Extreme版本联手，配合阻击古板PC芯片霸主英特尔及AMD。
高通正追求产品多元化，以减轻对智能手机营业的依赖。公司在去年的CES上通过首款Snapdragon X处置惩罚器拉开了这一战略的序幕。
这家芯片手艺开发商报告称， 2025财年（2024年9月30日至2025年9月28日）总营收为443亿美元。其中，384亿美元来自其QCT营业，该营业涵盖智能手机、PC和汽车芯片的相关销售。
据高通先容，Snapdragon X2 Plus将提供6核或10核CPU两种设置。与上一代Plus产品相比，其峰值性能最高可提升35%，功耗降低43%。
高通还宣传了这款芯片的多日续航能力，以及其内置的神经网络处置惩罚单位（NPU）。高通体现，该NPU的算力最高可达每秒80万亿次运算（80 TOPS）。TOPS是权衡装备运行AI应用能力的通用指标。
高通盘算与游戏营业高级副总裁兼总司理凯达尔·康达普（Kedar Kondap）在一份声明中体现：“当下的专业人士和创作者，都希望做得更多、创立得更多，并一直突破天生式AI和全天候性能的界线。Snapdragon X2 Plus平台提供的算力、能效和智能，足以逾越他们的期待，让每一次体验都更迅速、更贴合小我私家需求。”
高通进军消耗级与商用PC市场之际，正值英特尔一连推动自身的重整妄想。英特尔曾是PC芯片领域无可争议的领军者，但近年已一直被AMD蚕食市场份额。
不过，英特尔在去年10月推出了基于其准备多年的18A工艺手艺打造的Core Ultra Series 3，这可能有助于阻止份额继续下滑，并让高通和AMD在接下来的战斗中面临更大难题。
除了X2 Plus，高通还在2026年CES上宣布了一项新的机械人战略，其中包括向人形机械人偏向发力。公司体现，其以为“物理AI”的市场规模到2040年可能高达1万亿美元，并希望能从中分一杯羹。
这一妄想的一部分，包括高通全新的Dragonwing IQ10芯片，面向从工业机械人到人形机械人的种种物理AI系统。
不过，希望在机械人工业掀起波涛的并非高通一家。随着该手艺在未来几年一连成熟，英伟达（Nvidia）、英特尔、AMD以及一批其他芯片厂商，都致力于成为物理AI领域的首选企业。（易句）
（本文由AI翻译，网易编辑认真校对）
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