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操逼逼逼
微软正式推出Maia 200芯片,标记着云效劳商和AI企业对专用集成电路(ASIC)的竞争进入新阶段。业内展望2027年将成为要害转折点,届时多家主要厂商将同步扩大ASIC生产规模。
据DIGITIMES Asia周二报道,在供应商名堂中,博通以约60%的市场份额坚持主导职位,这一优势短期内难以撼动。随着主要品牌已与博通建设相助关系,其他竞争者主要争取市场第二名位置。
迈威尔以及世芯和联发科正起劲结构。任何一家企业若能拿下重大项目,都有望牢靠市场亚军职位。这场竞争的效果将在2027年揭晓,届时谷歌、AWS、Meta、微软、OpenAI、苹果和字节跳动等企业妄想大幅增添ASIC采购量。
三强争取战
迈威尔面临挑战。IC设计专家指出,博通和迈威尔曾中分市场,但现在博通已占有主导。迈威尔难以突破新项目,主要聚焦于AWS的Trainium产品线,但面临世芯的强烈竞争。别的,与微软的相助因微软开发进度较慢而延迟。随着博通获得其他新客户订单,剖析师预计迈威尔的出货量将在2027年增添,但市场份额可能下降。
联发科势头强劲。得益于谷歌的双规格ASIC战略,联发科获得两代大批量合约,被视为第二名的有力竞争者。来自谷歌的可观出货量为联发科提供显著助力。若能赢得Meta的下一代ASIC订单,将进一步增强其市园职位。现在,谷歌的张量处置惩罚单位(TPU)仍是云端ASIC市场中最大且最稳固的量产产品。半导体供应链新闻人士指出,谷歌TPU可能是现阶段唯一有望与英伟达出货规模匹敌的产品。
世芯处于要害时刻。该公司远景主要取决于2026年和2027年AWS下一代Trainium芯片的生产希望,以及与英特尔的相助。世芯尚未在其他美国主要云效劳商客户中取得显著乐成。公司妄想拓展更多中型客户项目,但若无法获得更大规模的云效劳商合约,世芯可能在即将到来的市场份额竞争中落伍。
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