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智通财经APP获悉 ，中金宣布研报称 ，谷歌(GOOGL.US)Google TPUv7 的推出 ，标记着ASICs集群在异于古板GPGPU的架构上加速自研 ，使得硬件价值上带来了异构与重塑 ，同时有望加速AI算力硬件如PCB、液冷、电源等算力硬件市场规模的量价齐升。展望2027年 ，AI PCB/液冷/电源芯片市场规模有望划分达216.5/201.8/183.9亿美元。建议关注深南电路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)、东山细密(002384.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、工业富联(601138.SH)、鸿腾细密(06088)、蔚蓝锂芯(002245.SZ)。
中金主要看法如下：
谷歌TPU十年架构演进
自2016 年Google正式披露TPU v1 以来 ，已履历了十年的架构演进 ，TPU由推理专用的脉动阵列 ，已生长至近万卡集群的训练芯片 ，其中引入了OCS光交流架构以及HBM高带宽存储。现在Google已宣布TPUv7 芯片进一步突破了双芯粒封装架构 ，在超大规模集群下的线性加速比显著提升。
Google下一代TPUv7 硬件端带来较大转变
托盘架构上 ，包括16 个标准化盘算托盘 ，每个托盘上承载4 颗TPU芯片;电源架构上接纳+/-400V高压直流计划(HVDC);效劳器散热方面 ，接纳100%液冷架构 ，接纳大冷板设计 ，笼罩4 颗TPU及VRM;集群规模上最大支持144 个机架互联 ，即9216 个TPU芯片集群。
该行对谷歌TPUv7 机柜计划价值量举行拆解 ，其中TPU、PCB、液冷、电源、线缆等价值量划分为54.4/4/7/7.1/0.4 万美元 ，合计约73 万美元,该行以为随着其TPU出货量逐步增添 ，以及产品结构迭代对硬件端有望带来较大需求增添 ，有望驱动PCB/液冷/电源芯片市场规模量价齐升。按Google采购口径来算 ，2027 年AI PCB/液冷/电源芯片市场规模划分有望达36.9/60.6/31 亿美元;从整体GPU+ASICs采购需求来看 ，2027年AI PCB/液冷/电源芯片市场规模有望划分达216.5/201.8/183.9亿美元。
危害
AI需求及算力基建需求缺乏预期、行业竞争加剧的危害、要害器件欠缺危害。
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