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智通财经APP获悉，中金宣布研报称，谷歌(GOOGL.US)Google TPUv7 的推出，标记着ASICs集群在异于古板GPGPU的架构上加速自研，使得硬件价值上带来了异构与重塑，同时有望加速AI算力硬件如PCB、液冷、电源等算力硬件市场规模的量价齐升。展望2027年，AI PCB/液冷/电源芯片市场规模有望划分达216.5/201.8/183.9亿美元。建议关注深南电路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)、东山细密(002384.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、工业富联(601138.SH)、鸿腾细密(06088)、蔚蓝锂芯(002245.SZ)。

中金主要看法如下：

谷歌TPU十年架构演进

自2016 年Google正式披露TPU v1 以来，已履历了十年的架构演进，TPU由推理专用的脉动阵列，已生长至近万卡集群的训练芯片，其中引入了OCS光交流架构以及HBM高带宽存储。现在Google已宣布TPUv7 芯片进一步突破了双芯粒封装架构，在超大规模集群下的线性加速比显著提升。

Google下一代TPUv7 硬件端带来较大转变

托盘架构上，包括16 个标准化盘算托盘，每个托盘上承载4 颗TPU芯片;电源架构上接纳+/-400V高压直流计划(HVDC);效劳器散热方面，接纳100%液冷架构，接纳大冷板设计，笼罩4 颗TPU及VRM;集群规模上最大支持144 个机架互联，即9216 个TPU芯片集群。

该行对谷歌TPUv7 机柜计划价值量举行拆解，其中TPU、PCB、液冷、电源、线缆等价值量划分为54.4/4/7/7.1/0.4 万美元，合计约73 万美元,该行以为随着其TPU出货量逐步增添，以及产品结构迭代对硬件端有望带来较大需求增添，有望驱动PCB/液冷/电源芯片市场规模量价齐升。按Google采购口径来算，2027 年AI PCB/液冷/电源芯片市场规模划分有望达36.9/60.6/31 亿美元;从整体GPU+ASICs采购需求来看，2027年AI PCB/液冷/电源芯片市场规模有望划分达216.5/201.8/183.9亿美元。

危害

AI需求及算力基建需求缺乏预期、行业竞争加剧的危害、要害器件欠缺危害。