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11月25日，凭证TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装告竣，其中的要害手艺即是TSMC（台积电）的CoWoS解决计划。然而，随着云端效劳业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多重大功效的芯片，对封装面积的需求一直扩大，已有CSP最先考量从TSMC的CoWoS计划，转向Intel（英特尔）的EMIB手艺。除了CoWoS大都产能恒久由NVIDIA GPU占有、其他客户遭倾轧，封装尺寸以及美国制造需求，也促使Google（谷歌）、Meta等北美CSP最先起劲与Intel联系EMIB解决计划。
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