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《科创板日报》25日讯,凭证TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装告竣,其中的要害手艺即是台积电的CoWoS解决计划。然而,随着云端效劳业者(CSP)加速自研ASIC,为整合更多重大功效的芯片,对封装面积的需求一直扩大,已有CSP最先考量从TSMC的CoWoS计划,转向英特尔的EMIB手艺。
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