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1月6日新闻,在2026年CES上,高通(Qualcomm)继续深入PC市场,推出了面向微软Windows条记本电脑的最新入门级芯片。
这款名为Snapdragon X2 Plus的处置惩罚器,将与此前宣布的Elite和Elite Extreme版本联手,配合阻击古板PC芯片霸主英特尔及AMD。
高通正追求产品多元化,以减轻对智能手机营业的依赖。公司在去年的CES上通过首款Snapdragon X处置惩罚器拉开了这一战略的序幕。
这家芯片手艺开发商报告称, 2025财年(2024年9月30日至2025年9月28日)总营收为443亿美元。其中,384亿美元来自其QCT营业,该营业涵盖智能手机、PC和汽车芯片的相关销售。
据高通先容,Snapdragon X2 Plus将提供6核或10核CPU两种设置。与上一代Plus产品相比,其峰值性能最高可提升35%,功耗降低43%。
高通还宣传了这款芯片的多日续航能力,以及其内置的神经网络处置惩罚单位(NPU)。高通体现,该NPU的算力最高可达每秒80万亿次运算(80 TOPS)。TOPS是权衡装备运行AI应用能力的通用指标。
高通盘算与游戏营业高级副总裁兼总司理凯达尔·康达普(Kedar Kondap)在一份声明中体现:“当下的专业人士和创作者,都希望做得更多、创立得更多,并一直突破天生式AI和全天候性能的界线。Snapdragon X2 Plus平台提供的算力、能效和智能,足以逾越他们的期待,让每一次体验都更迅速、更贴合小我私家需求。”
高通进军消耗级与商用PC市场之际,正值英特尔一连推动自身的重整妄想。英特尔曾是PC芯片领域无可争议的领军者,但近年已一直被AMD蚕食市场份额。
不过,英特尔在去年10月推出了基于其准备多年的18A工艺手艺打造的Core Ultra Series 3,这可能有助于阻止份额继续下滑,并让高通和AMD在接下来的战斗中面临更大难题。
除了X2 Plus,高通还在2026年CES上宣布了一项新的机械人战略,其中包括向人形机械人偏向发力。公司体现,其以为“物理AI”的市场规模到2040年可能高达1万亿美元,并希望能从中分一杯羹。
这一妄想的一部分,包括高通全新的Dragonwing IQ10芯片,面向从工业机械人到人形机械人的种种物理AI系统。
不过,希望在机械人工业掀起波涛的并非高通一家。随着该手艺在未来几年一连成熟,英伟达(Nvidia)、英特尔、AMD以及一批其他芯片厂商,都致力于成为物理AI领域的首选企业。(易句)
(本文由AI翻译,网易编辑认真校对)
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