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11月25日 ，凭证TrendForce集邦咨询最新研究 ，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装告竣 ，其中的要害手艺即是TSMC（台积电）的CoWoS解决计划。然而 ，随着云端效劳业者（CSP）加速自研ASIC ，为整合更多重大功效的芯片 ，对封装面积的需求一直扩大 ，已有CSP最先考量从TSMC的CoWoS计划 ，转向Intel（英特尔）的EMIB手艺。除了CoWoS大都产能恒久由NVIDIA GPU占有、其他客户遭倾轧 ，封装尺寸以及美国制造需求 ，也促使Google（谷歌）、Meta等北美CSP最先起劲与Intel联系EMIB解决计划。
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